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584D缩合型有机硅灌封胶


584D缩合型有机硅灌封胶


特点:双组份,自流平,室温固化,缩合脱醇型,耐高低温,耐老化,

    柔韧,绝缘,防潮,抗震,完全符合欧盟ROHS指令要求

用途:电器元器件的各种浇注粘接、密封

包装:11kg/套


性能参数:

A组分外观黑色流体
粘度(Pa·s)6.0~ 8.0
密度(g/cm31.25
重量配比(A:B)10:1
混合粘度(Pa·s)2.5~ 3.5
可操作时间(min)90~ 120
初步固化时间(hour)3~ 5
完全固化时间(hour)24
邵氏硬度(shore A)30~ 40
线收缩率(%)0.3

工作温度范围(℃)-60~ 200
介电强度(kv/mm)≥25
体积电阻(Ω·cm)10x1015
导热系数(W/M·k)
0.7
剪切强度(MPa)1.0















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